Зображення обкладинки

Summary goes here

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Формат: Книга
Мова:Англійська
Предмети:
Microelectronic packaging.
Multichip modules (Microelectronics)
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!

MU Engineering Library - Temporarily stored offsite - Place Request

Детальна інфо про примірники із MU Engineering Library - Temporarily stored offsite - Place Request
Шифр: ENGR TK7874 .A72 2004
Примірник 0 AVAILABLE
Примітки:
  • json {"id":"144b8460-7b9e-5190-afff-bd5464040c86","status":{"code":"AVAILABLE"},"location":{"code":"CNTSO","name":"MU Engineering Library - Temporarily stored offsite - Place Request"},"barcode":"010-506207347","callNumber":"ENGR TK7874 .A72 2004","sourceHostLmsCode":"UMSYS","isRequestable":true,"isSuppressed":false,"holdCount":0,"availabilityDate":"2026-08-18T23:04:02.240865438Z","localItemType":"Book","canonicalItemType":"UNKNOWN - NULL hostLmsCode","localItemTypeCode":"Book","statusCorrectAsOf":"2026-08-18T23:04:02.741742032Z"}