Summary goes here
Đã lưu trong:
| Định dạng: | Sách |
|---|---|
| Ngôn ngữ: | Tiếng Anh |
| Những chủ đề: | |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|
| era | |
|---|---|
| format | Book |
| genre | |
| geographic | |
| id | d057c8da-b59c-453a-99c8-d086cd87756f |
| isbn | 9780071428293 (acid-free paper) |
| issn | |
| language | eng |
| physical | x, 260 pages :illustrations ;25 cm |
| publication | – publisher: McGrawHill dateOfPublication: ©2004 |
| publishDate | ©2004 |
| subjects | |
| title | Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP / Ken Gilleo, editor. |
| topic | Microelectronic packaging. Multichip modules (Microelectronics) |