(2004). Area array packaging processes: For BGA, Flip Chip, and CSP / Ken Gilleo, editor.
Citazione stile Chigago Style (17a edizione)Area Array Packaging Processes: For BGA, Flip Chip, and CSP / Ken Gilleo, Editor. 2004.
Citatione MLA (9a ed.)Area Array Packaging Processes: For BGA, Flip Chip, and CSP / Ken Gilleo, Editor. 2004.
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