Okładka

Summary goes here

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
Format: Książka
Język:angielski
Hasła przedmiotowe:
Microelectronic packaging.
Etykiety: Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!

MU Engineering Library - Temporarily stored offsite - Place Request

Szczegóły zapisu MU Engineering Library - Temporarily stored offsite - Place Request
Sygnatura: ENGR TK7874 .A332 2006
Egzemplarz 0 AVAILABLE
Komentarze:
  • json {"id":"dbc80b42-88fa-5bb9-9251-4abefd6ba62f","status":{"code":"AVAILABLE"},"location":{"code":"CNTSO","name":"MU Engineering Library - Temporarily stored offsite - Place Request"},"barcode":"010-103744398","callNumber":"ENGR TK7874 .A332 2006","sourceHostLmsCode":"UMSYS","isRequestable":true,"isSuppressed":false,"holdCount":0,"availabilityDate":"2026-08-15T22:13:01.562558734Z","localItemType":"Book","canonicalItemType":"UNKNOWN - NULL hostLmsCode","localItemTypeCode":"Book","statusCorrectAsOf":"2026-08-15T22:13:02.099371590Z"}