(2018). Performance and reliability of bonded interfaces for high-temperature packaging / PI: Paul Paret.
Citação do estilo Chicago (17ª ed.)Performance and Reliability of Bonded Interfaces for High-temperature Packaging / PI: Paul Paret. 2018.
Citação MLA (9ª ed.)Performance and Reliability of Bonded Interfaces for High-temperature Packaging / PI: Paul Paret. 2018.
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