Resultats de la cerca - "Multichip modules (Microelectronics)"

  1. 1
    Imatge de la portada

    Conceptual design of multichip modules and systems / Peter A. Sandborn, Hector Moreno.

    Publicat ©1994
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  2. 2
    Imatge de la portada

    Proceedings : 1997 International Conference on Multichip Modules, April 2-4, 1997, The Adam's Mark Hotel, Denver, Colorado / sponsored by ISHM--the Microelectronics Society ... [et...

    Publicat c1997
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  3. 3
    Imatge de la portada

    Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP / Ken Gilleo, editor.

    Publicat ©2004
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  4. 4
    Imatge de la portada

    Systematische Mehrlagen-Integration hybrider Hochfrequenzschaltungen / von Torben Baras.

    Publicat 2010
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  5. 5
    Imatge de la portada

    Physical design for multichip modules / by M. Sriram, S.M. Kang.

    Publicat ©1994
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  6. 6
    Imatge de la portada

    Multichip modules and related technologies : MCM, TAB, and COB design / Gerald L. Ginsberg, Donald P. Schnorr.

    Publicat ©1994
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  7. 7
    Imatge de la portada

    Advanced electronic packaging : with emphasis on multichip modules / edited by William D. Brown.

    Publicat ©1999
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  8. 8
    Imatge de la portada

    Electronics packaging forum : multichip module technology issues / edited by James E. Morris.

    Publicat ©1994
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  9. 9
    Imatge de la portada

    Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system / Rao R. Tummala, Madhavan Swaminathan.

    Publicat ©2008
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  10. 10
    Imatge de la portada

    Proceedings / 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging, April 15-17, 1998, The Adam's Mark Hotel, Denver, Colorado ; sponsored by IMAPS ... [et...

    Publicat c1998
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  11. 11
    Imatge de la portada

    Hybrid assemblies and multichip modules / Fred W. Kear.

    Publicat ©1993
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  12. 12
    Imatge de la portada

    An investigation into the cost-effectiveness of multi-chip modules for massively parallel computing applications / Claus Habiger.

    Publicat 1995
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  13. 13
    Imatge de la portada

    Multichip module technology handbook / Philip E. Garrou, Iwona Turlik.

    Publicat ©1998
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  14. 14
    Imatge de la portada

    Proceedings, 1995 IEEE Multi-Chip Module Conference, January 31-February 2, 1995, Santa Cruz, California / sponsored by IEEE Circuits and Systems Society [and others] ; in cooperat...

    Publicat ©1994
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  15. 15
    Imatge de la portada

    Microelectronic system interconnections : performance and modeling / edited by Stuart K. Tewksbury.

    Publicat ©1994
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  16. 16
    Imatge de la portada

    1993 IEEE Multi-Chip Module Conference, MCMC-93, March 15-18, 1993, Santa Cruz, California : proceedings / sponsored by IEEE Circuits and Systems Society [and others].

    Publicat ©1993
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  17. 17
    Imatge de la portada

    Proceedings : 1996 IEEE Multi-Chip Module Conference, February 6-7, 1996, Santa Cruz, California / Sponsored by IEEE Circuits and Systems Society [and others].

    Publicat ©1996
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  18. 18
    Imatge de la portada

    1994 IEEE Multi-Chip Module Conference : MCMC-94, March 15-17, 1994, Santa Cruz, California : proceedings / sponsored by IEEE Circuits and Systems Society [and others].

    Publicat ©1994
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  19. 19
    Imatge de la portada

    Proceedings, 1992 IEEE Multi-Chip Module Conference, MCMC-92 March 18-20, 1992, Santa Cruz, California / sponsored by IEEE Circuits and Systems Society [and others]. [electronic re...

    Publicat ©1992
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:
  20. 20
    Imatge de la portada

    SiP-system in package design and simulation : MentorGraphics Expedition Enterprise Flow advanced design guide Suny Li. [electronic resource] /

    Publicat 2017
    Llibre

    Afegir a favorits
    Guardat en:

Eines de cerca: